一、市场增长型驱动战略1. 基于高端制程聚焦与细分 目标制程节点:聚焦65nm及以下制程,重点在28nm、14nm甚至7nm节点的设备需求。特别是在先进芯片制造工艺中,清洗和刻蚀设备的需求较高,利润空间较大。 特定应用领域:优先满足功率芯片、电源管理芯片、射频芯片等需求较高的应用领域;这些领域的芯片对清洗和刻蚀工艺要求较高,设备更新周期短,且有较强的附加值。 细分晶圆尺寸:在12寸晶圆的清洗与刻蚀上提供定制化服务,因为12寸晶圆已成为市场主流,相应的清洗和刻蚀设备需求旺盛。此外,针对6寸和8寸的晶圆厂提供专门的升级服务,以提升现有产线的设备性能。 2. 基于差异化化学与金相工艺 高温硫酸工艺:针对中高温硫酸清洗工艺,加快单片清洗设备的研发,优化设备的耐酸性能,提升清洗效率并减少设备腐蚀,以适应FAB厂对硫酸清洗的高标准需求。 电镀金和电镀铜清洗:提供专门的清洗设备,用于在金和铜电镀工艺后清除残留离子及颗粒,以确保电镀层的纯净度,适用于功率器件、通信模块等高精度应用。 去除复杂牺牲层的刻蚀设备:设计适应性更强的刻蚀设备,满足多层次工艺(如高K介质层、硅层、氧化物层)的刻蚀需求,以适应28nm以下节点的复杂工艺要求。 3.
...查看全文